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单组分导热硅脂：

单组分导热硅脂是由室温干固硅橡胶、优质导热材料、填料等聚合物材料制成的单组分电子导热硅脂。经硫化形成性能高弹性体材料后，在空气中与水份缩合，使低聚物释放出来小分子，完全干固后，具有优异的耐高低温变化性能，且不会由于元件固定后的接触缝隙而降低散热效果。

双组分导热胶：

双组分导热硅脂，作为电子设备冷却的传热介质，可干固成软弹性体材料，对电子设备无应力。在干固后与其接触表面密切贴合降低热阻从而更加的有益于热源与其周边的散热片、主板、金属壳及外壳的导热，具有导热性能高、绝缘性能能好以及便于操作等优点。热导硅胶的双组分有缩合和加模两大类。

（1）缩合型

通常A\B为10：1的重量比。主要是优点：粘合性好，比较软。缺点：干固时间慢，且传热很差。

（2）加成型

通常A\B为1:1的重量比，溫度越高，干固越快，主要是优点：固体比较柔软，更为保护电子器件。缺点：粘合性能不好。

1、干固时不吸热、不放热，干固后收缩率小，对材料的粘合性好，但是不容易进行二次修补，双组份导热硅脂干固后具有弹性，可对某块区域进行修补。

2.操作单组分导热硅脂时，不需要对硅胶和固化剂的比率进行配备，已加入硅胶内，操作工艺简单，无需混合，脱泡操作，只需挤出管装容器，需要A、B组份混合后不能快速凝胶，因此，具有较长的可操作性。

3.单组分仅适于小面积灌封，厚度不宜超过6毫米，双组份较适合大面积的灌封作业，粘度低，流通性好，适合繁杂电子配件的模压。

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程小姐:1581854678。