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5G手机制备和应用软压缩高导热绝缘硅凝胶飞鸿达研发中心技术部
信息来源：本站 日期：2021-11-03
飞鸿达研发中心技术部-张工为大家分享
5G手机制备和应用软压缩高导热绝缘硅凝胶
解决5G设备散热瓶颈问题，产品导热系数可达8.0W/m*K以上。
柔软，可高度压缩，满足多种不同设计空间的应用。
粘稠度高，有效降低接触热阻，保证电子产品的使用寿命。
极低压缩反作用力，不会破坏芯片等核心元器件。
不需残留物剥离即可再加工，可极大地节约生产成本，提高效率。
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