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空气的热阻较大，必须采用其他材料来降低其热阻，否则其性能将会下降，甚至无法正常工作。导热介质就产生了，它的作用是填充处理器和散热器的尺寸间隙，增加了发热源和散热片的接触面积。所以，导热仅仅是传热介质的作用，增加CPU与散热器的有效接触面积至关重要。

和导热硅脂一样，导热硅胶是通过将一些化学原料加入硅油，再经过化学处理制成的。但不像导热硅脂，它添加的化学原料中含有一些粘性物质，因此最终产物的导热硅胶具有一定的粘接强度。

导热硅胶最大的特点是质地坚硬，它凝固后的导热性比导热硅脂稍低。现在，市场上的导热硅胶主要有两种：一种是凝固后的白色固体，一种是黑色有光泽的黑色固体。普通硅胶制造商习惯于使用第一种硅胶作为散热器和加热器之间的粘合剂。它的优点是粘度很强，但这正是它的缺点。在需要维修时，常常在费尽心机将粘着的器件与散热器分开后，会发现两者的接触表面上残留着大量的固体白色硅胶，很难清理干净。

相比较而言，第二种硅胶的优点比较明显：一方面它的散热率比前者高，另一方面它凝固后形成的黑色固体比较脆，残渣容易清除。无论如何，导热硅胶的导热效率不强，容易粘死装置和散热器，所以除非特殊情况，否则建议用户使用。

由于热传导介质是散热器的重要组成部分，为了发挥发泡铜散热器的作用，需要选用导热硅胶或硅脂等导热介质来连接CPU和散热。而在CPU和散热器连接处，很多看不见的缝隙充满了热传导不良的空气，因此需要填补这些空间。