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F200导热硅胶片

F200导热材料具有良好的导热性、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、绝缘、环保、易操作。高性价比导热材料,欢迎来电咨询,免费安排样品。

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深圳市飞鸿达科技有限公司

F200导热硅胶片性能参数表

单位

测试方法

测试结果

颜色 Color

No

Visual

Brown

厚度 Thickness

mm

ASTM D374

0.35 mm

密度 Density

g/cc

ASTM D792

2.68±0.3

硬度 hardness

Shore C

ASTM D2240

2550

耐温范围 Continuous use Temp

——

-40+200

击穿电压 Breakdown Voltage

Vac/mm

ASTM D149

6000

体积电阻 Volume Resistivity

Ω.cm

ASTM D257

8.0×1515

阻然性 Flame Rating

No

U.L. 94

V-0

导热系数 Thermal Conductivity

W/m-K

ASTM D5470

2.0

主要特性:

导热材料具有良好的导热性、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、绝缘、环保、易操作。

F200导热材料

应用领域:

半导体与散热器之间;

功率器件与外壳或其它散热器之间的热传导;

功率放大管与散热器之间的间隙填充、导热、绝缘;

需吸收应力或震动的散热场合,防震、绝缘、导热;

应用于通信行业、笔记本电脑、控制主板、LCD-TV、大功率电源、LED灯饰等。

F200导热材料

使用方法:

客户根据实际情况选择厚度、尺寸、导热率合适的导热材料,为达到最佳效果,部

件表面应保持干净,无油脂和杂质,使用时去掉保护膜,然后贴在发热体表面,施加

一定压力保证贴合紧密,与散热器或外壳等充分接触达到最佳效果。

F300导热胶片

优   势:

导热率由低至高可选,产品常用厚度0.3-5mm,厚度可按客户要求订制,部份

型号厚度可达20mm.颜色和规格可根据客人要求生产,可根据应用环境要求,

模切成不同形状尺寸,可按客户来样标准研制导热材料。

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