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深圳市飞鸿达科技有限公司
F200导热硅胶片性能参数表
项 目 |
单位 |
测试方法 |
测试结果 |
颜色 Color |
No |
Visual |
Brown |
厚度 Thickness |
mm |
ASTM D374 |
0.3~5 mm |
密度 Density |
g/cc |
ASTM D792 |
2.68±0.3 |
硬度 hardness |
Shore C |
ASTM D2240 |
25~50 |
耐温范围 Continuous use Temp |
℃ |
—— |
-40~+200 |
击穿电压 Breakdown Voltage |
Vac/mm |
ASTM D149 |
>6000 |
体积电阻 Volume Resistivity |
Ω.cm |
ASTM D257 |
8.0×1515 |
阻然性 Flame Rating |
No |
U.L. 94 |
V-0 |
导热系数 Thermal Conductivity |
W/m-K |
ASTM D5470 |
2.0 |
主要特性: |
导热材料具有良好的导热性、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、绝缘、环保、易操作。 |
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F200导热材料 |
应用领域: |
半导体与散热器之间; |
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功率器件与外壳或其它散热器之间的热传导; |
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功率放大管与散热器之间的间隙填充、导热、绝缘; |
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需吸收应力或震动的散热场合,防震、绝缘、导热; |
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应用于通信行业、笔记本电脑、控制主板、LCD-TV、大功率电源、LED灯饰等。 |
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F200导热材料 |
使用方法: |
客户根据实际情况选择厚度、尺寸、导热率合适的导热材料,为达到最佳效果,部 |
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件表面应保持干净,无油脂和杂质,使用时去掉保护膜,然后贴在发热体表面,施加 |
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一定压力保证贴合紧密,与散热器或外壳等充分接触达到最佳效果。 |
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F300导热胶片 |
优 势: |
导热率由低至高可选,产品常用厚度0.3-5mm,厚度可按客户要求订制,部份 |
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型号厚度可达20mm.颜色和规格可根据客人要求生产,可根据应用环境要求, |
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模切成不同形状尺寸,可按客户来样标准研制导热材料。 |
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