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深圳市飞鸿达科技有限公司
10G30导热吸波片性能参数表
测试项目 |
FHD-10G30 |
单位 |
测试标准 |
颜色 Color |
灰黑色 |
—— |
Visual |
厚度 Thickness |
0.5~5.0 |
mm |
ASTM D374 |
密度 Density |
3.9±0.3 |
G/cm3 |
ASTM D792 |
硬度 hardness |
25~45 |
Shore C |
ASTM D2240 |
耐温范围 Continuous use Temp |
-40~155 |
℃ |
EN 344 |
导热系数 Thermal Conductivity |
1.5±0.3 |
W/mk |
ASTM D5470 |
主要特性: |
导热吸波片具有良好的导热性、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、绝缘、环保、易操作。 |
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F150导热硅胶片高性价比导热片 |
应用领域: |
半导体与散热器之间; |
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功率器件与外壳或其它散热器之间的热传导; |
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功率放大管与散热器之间的间隙填充、导热、绝缘; |
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需吸收应力或震动的散热场合,防震、绝缘、导热; |
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应用于通信行业、笔记本电脑、控制主板、LCD-TV、大功率电源、LED灯饰等。 |
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F150导热硅胶片性能优良 |
使用方法: |
客户根据实际情况选择厚度、尺寸、导热率合适的导热吸波片,为达到最佳效果,部件表面应 |
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保持干净,无油脂和杂质,使用时去掉保护膜,然后贴在发热体表面,施加一定压力保证贴合 |
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紧密,与散热器或外壳等充分接触达到最佳效果。 |
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导热好,易操作的10G30导热吸波片 |
优 势: |
电磁屏蔽、杂波吸收、高导热率; |
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柔软、自带黏性,低紧固压力下低热阻; |
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贴服性,低硬度,低压力下的应用设计; |
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阻燃、可裁切; |
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