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主要特性：

导热硅胶片具有良好的导热性、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、绝缘、环保、易操作。

应用领域：

半导体与散热器之间；

功率器件与外壳或其它散热器之间的热传导；

功率放大管与散热器之间的间隙填充、导热、绝缘；

需吸收应力或震动的散热场合，防震、绝缘、导热；

应用于通信行业、笔记本电脑、控制主板、LCD-TV、大功率电源、LED灯饰等。

使用方法：

客户根据实际情况选择颜色、厚度、尺寸、导热率合适的导热硅胶片，为达到最佳效果，部件表面应

保持干净，无油脂和杂质，使用时去掉保护膜，然后贴在发热体表面，施加一定压力保证贴合

紧密，与散热器或外壳等充分接触达到最佳效果。

优 势：

电磁屏蔽、杂波吸收效果好；

强度高，耐温、耐候性好；

满足欧盟RoHS环境保护指令要求；

UL94-V0阻燃、可裁切；