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FHD-F312 导热硅脂

  • 良好的导热性、高稳定性、润湿性能优良
  • 可在粗糙表面形成极薄界面层、低热阻、易施工
  • 良好的触变性,经济实用,涂覆或灌封工艺简单
  • 优良的绝缘性能,无毒、对基材无腐蚀、化学性能稳定

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产品介绍:

导热硅脂作为传递热量的媒体,既具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性;同时具有较好的耐高低温性能;具有较低的稠度和良好的施工性能。低热阻特性使其适用于高发热量紧密贴合场景,具有导热产品最低的使用厚度,可以快速将设备热量传输出去从而达到良好的温控,从而延长电子元器件的使用寿命并提高其可靠性。可以采用点胶、印刷等方式置于发热器件上,适用于更小间隙或零间隙使用的导热功能复合材料。


典型应用:

1、适用于最小压缩厚度、恒定压力以获得最佳散热场合的应用;

2、应用于PC、LED、LCD-TV、DVD、功率电源、通讯产品等的热传导;

3、应用于功率放大管、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热;

4、应用于通信设备、网络终端、消费电子、电源器件、存储设备、LED灯具等。


订制:

1、可供规格:罐装1kg/2kg/5kg,可根据客户要求定制包装规格。

2、常规颜色:白色、灰色;可定制其他颜色。

3、可供信息 :导热率1~6W/mK可以选择,特殊要求可根据客户实际应用场景订制。


贮存:

储存期限:12个月; 储存条件:常温储存,建议防尘存放于室内阴凉干燥处。


操作:

客户可根据实际应用情况选择合适的产品,清洁待涂面,去除油污和杂质,将硅脂均匀的涂覆表面即可。可采用点涂、刷涂、网板印刷等方式进行涂覆。如有沉降现象,可搅拌均匀,仍可使用。


产品性能:

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