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F300D-B50 低挥发导热硅胶片

  • 良好的导热率,低热阻
  • 良好的绝缘性能和耐温性能
  • 表面自带黏性,不易脱落,便于操作
  • 柔软,可压缩性好,长期使用可靠性高
  • 低渗油率低挥发,有效降低器件内部污染和故障
  • 阻燃等级为UL94V-0,符合ROHS环保要求

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产品介绍:

它是FHD导热垫片低挥发系列产品,主要针对需要严格控制挥发性物质的应用场合而设计,产品具有低硅油低挥发的特点,不仅能有效避免元器件受到污染,同时还具有良好的绝缘性、压缩性、柔软性,以及优良的热传导率。表面天然黏性,能够填充缝隙,将热源和散热器之间的空气挤出,以达到充分接触,完成发热部位与散热部位间的热传导, 有效提升热传递效率,同时起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于各种电子元器件产品中。


典型应用:

1、功率器件与外壳或其它散热器之间的热传导;

2、特别适用于对低分子硅油敏感的器件及环境;

3、功率放大管与散热器之前的间隙填充、导热、绝缘;

4、应用于光模块、通讯设备、消费电子、人工智能、光学仪器等。


订制:

1、可供规格:片材、切片、冲型(可依客户指定模切成各种尺寸及形状)。

2、常规厚度:0.5~6.0mm,特殊厚度可订制,如:0.75mm、1.1mm、1.25mm等。

3、常规颜色:灰白色、蓝色、粉色等,颜色可根据要求订制。

4、常规厚度:Shore C 20~45,特殊硬度可根据要求订制。


贮存:

储存期限:18个月; 储存条件:常温储存,建议防尘存放于室内阴凉干燥处。


操作:

导热硅胶垫片使用时,为达到最佳效果,部件表面应保持干净,无油脂和杂质,使用时去掉保护膜,然后贴在发热体表面,并施加一定的压力保证贴合紧密,与散热器或外壳等充分接触达到最佳效果。


产品性能:


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