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产品介绍：

它是FHD导热垫片低挥发系列产品，主要针对需要严格控制挥发性物质的应用场合而设计，产品具有低硅油低挥发的特点，不仅能有效避免元器件受到污染，同时还具有良好的绝缘性、压缩性、柔软性，以及优良的热传导率。表面天然黏性，能够填充缝隙，将热源和散热器之间的空气挤出，以达到充分接触，完成发热部位与散热部位间的热传导， 有效提升热传递效率，同时起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于各种电子元器件产品中。

典型应用：

1、功率器件与外壳或其它散热器之间的热传导；

2、特别适用于对低分子硅油敏感的器件及环境；

3、功率放大管与散热器之前的间隙填充、导热、绝缘；

4、应用于光模块、通讯设备、消费电子、人工智能、光学仪器等。

订制：

1、可供规格：片材、切片、冲型（可依客户指定模切成各种尺寸及形状）。

2、常规厚度：0.5~6.0mm，特殊厚度可订制，如：0.75mm、1.1mm、1.25mm等。

3、常规颜色：灰白色、蓝色、粉色等，颜色可根据要求订制。

4、常规硬度：Shore C 20~45，特殊硬度可根据要求订制。

贮存：

储存期限：18个月； 储存条件：常温储存，建议防尘存放于室内阴凉干燥处。

操作：

导热硅胶垫片使用时，为达到最佳效果，部件表面应保持干净，无油脂和杂质，使用时去掉保护膜，然后贴在发热体表面，并施加一定的压力保证贴合紧密，与散热器或外壳等充分接触达到最佳效果。

产品性能：